MEMSとは、機械部品と電子回路を集積したミクロンレベルの構造を持つもの。 小型・高機能で省エネ性に優れた高付加価値部品の製造を可能にする分野です。

特長

• 小形（高感度、高速応答、低消費電力、高空間分解能）
• 集積化（低コスト、アレイ構造）
  (構造体＋センサ＋回路＋アクチュエータ)
• アプリケーションの中で“カギ”を握るデバイス

MEMSのアプリケーション

• 自動車（圧センサ、加速度センサなど）
• 情報通信（プロジェクター、マイクロフォンなど）
• 製造、検査（LSIテスターなど）
• 医療、バイオ（カテーテル、分析チップなど）
• 環境、セキュリティ（ガスセンサ、赤外線センサなど）

MEMSのアプリケーション

1. MEMS技術を用いるとコストパフォーマンスを向上できるアプリケーション
   例　自動車向け加速度センサなど
   特徴：“安い”、“性能が安定、同一”
   大量、低価格な製品が中心　→　大企業向け
2. MEMS技術を用いると付加価値を生むアプリケーション
   例　地下計測用加速度センサなど
   特徴：“超小形”、“低消費電力”、“多機能”、“耐環境”、“高精度”など様々な「切り口」が存在
   高付加価値で少量生産で商売が可能　→　中小企業向け

MEMSの作製プロセス

MEMSの作製プロセス

従来の機械の作製プロセス

MEMSのアプリケーション

• 酸化、拡散（炉の中で行う基板表面の改質プロセス）
• エッチング（等方性・異方性、ウェット・ドライ）
• 薄膜堆積（金属、絶縁物など）
• フォトリソグラフィ
• めっき
• 接合
• 研磨
• パッケージング

MEMSの周辺技術

• 実装
• 光
• 電気、電子、集積回路
• 高周波
• 制御
• 熱
• マイコン
• 圧電
• 電源
• 流体
• 通信
• 磁気
• ソフトウェア
• 医療
• 材料
• シミュレーション
• 信頼性評価

東北大江刺研　産学連携

産学連携

考え方：ハイテク多品種少量、設備有効利用、オープンコラボレーション
MEMSパークコンソーシアム http://www.memspc.jp/
インターネット授業 http://www.istu.jp/

関連企業での技術展開例

MEMSの特徴

• 多種多様で高価な設備が必要
• 半導体と違い標準化は困難
• プロセスにノウハウが多く存在する

試作、少量生産する場が限られている

• 広範囲なアプリケーション
• 幅広い知識と情報が必要
• プロセスにノウハウが多く存在する

人材の育成は容易ではない

MEMS関連産業の現状

橋渡しをする人材、技術、しくみが重要

MEMSに関連したイノベーションの拠点

製品化、産業化されてはじめてイノベーションとなる
→革新的技術だけでなく、製品化する周辺技術、仕組みが必要

• アメリカ
  主要大学が拠点（UCバークレー、スタンフォード大、ミシガン大など）
• ヨーロッパ
  半官半民組織が拠点
  （ドイツ：フラウンホーファ研究機構（FhG）、フランス：LETI、スイス：CSEM、ベルギー：IMEC、など）
• 日本
  企業？　大学？　公設研究機関？